BOE IPC·2019传感器论坛精彩演讲内容实录
11月26日，京东方全球创新伙伴大会·2019（BOE IPC · 2019）在北京雁栖湖国际会展中心盛大开幕，以下为传感器论坛重要嘉宾演讲实录：
BOE（京东方）高级副总裁、传感器及解决方案事业群首席执行官刘锋：开放两端 蓄势迸发
尊敬的各位嘉宾，先生们女士们下午好！很高兴和大家再次相聚在美丽的雁栖湖畔，虽然外面很冷，但是我们室内很暖。今天见到了很多伴随着我们传感事业一起进步发展的老朋友。此外，随着我们业务的不断壮大和发展，今年我们还增加了很多新朋友，认识了很多不同行业内新的合作伙伴。今天我演讲的题目就是“开放两端 蓄势迸发”，前面“开放两端”大家了解比较多了，今天我也将围绕这个主题介绍京东方作是如何进入传感市场领域，并在传感细分领域行业领导者，这正是基于我们“开放两端”所在。同时我们经过几年的积累，我们在很多应用领域方向取得了实质性的突破，未来的三年五年我们会迎来传感器整个业务迸发式的增长，这就是我本次演讲题目的含义。
下面先介绍一下目前传感器核心业务，经过很充分的市场洞察，也包括我们一些前期的技术研究，目前来说我们已经确定了六大应用方向，分别是医疗影像，生物检测、微波通信、智慧视窗和指纹识别，还有今年新增加的应用方案这个事业部。这是今年新增加的核心业务之一，依托国内朝气蓬勃的互联网市场，开拓更多新应用场景。
随着我们不断的探索和研究，我们未来将开拓更多的新兴的业务市场。
和各位汇报一下我们传感器今年的一些成绩，也承蒙各位合作伙伴的大力支持和厚爱，我们今年在传感器业务取得了很不错的业绩，营收方面相比去年增长了接近300%，核心产品市占方面，我们两个主力亮点产品市占率提升了500%，多谢我们合作伙伴尤其我们客户给我们大力支持。在这个基础上我们新开拓了28家客户，同时在技术储备和技术研发阶段我们也做了很多深耕，新技术增加17项，核心的重要专利新增加了64项，同时参与了像液晶视窗和FPXD行业标准的制定，这也是我们进入传感器领域第一年参与整个产业行业标准的制定，这是整个产业和行业对我们技术能力和创新能力的高度的认可。
再重申一下合作创新的理念，京东方一直秉承着开放技术端和开放应用端两端的物联网战略，和全球合作伙伴创新出更多的产品和技术。在技术端，我们通过和上游合作伙伴一起协同创新、协同开发、跨界创新，共同共享我们的技术和市场信息，然后去寻找更多应用市场的空间机会。但是同样，我们在应用端和下游合作伙伴也有共同开发、联合首发、全球首发的产品，共享我们整个市场空间。商业模式上我们也接受更多的合作模式，包括合资合营、生态共建，这是我们一直秉承的创新理念。
基于传感器核心业务，我们摸索出来传感器三条创新路径，第一种是依靠于自主研发，我们现在有专业的传感器研究院团队，通过我们掌握的半导体显示的核心技术，加上基于半导体基础的传感技术，结合新的应用点，自主开发出颠覆创新的产品和解决方案。实现我们在技术和产品上的双业务链，这是我们秉承的最核心一块。
我们第二条路径是和我们上下游的合作伙伴一起协同创新，包括跟我们合作伙伴一起成立联合实验室，做联合的开发项目；包括技术的互相融合共享，从而创造出来更多差异化的产品。这些差异化产品将更多的应用在新的应用场景和新的市场空间，这个方面我们去年做了很多很多的工作。
第三个创新路径是关于我们新成立的应用方案事业部所承担的责任。中国市场存在很多很多商业机会，也比较喜欢接受一些新的事物、新的技术、新的产品。基于此，我们要聚焦那些新兴的应用市场应用场景，通过深度挖掘应用场景核心的痛点和需求，去创造性地理解如何运用新的解决方案，解决现在目前存在的问题，我们可以广泛和行业内的传感器器件部品以及解决方案的合作伙伴一起开拓中国的市场，通过创新、通过升级、通过集成、通过整个生态的建设，一起来挖掘市场这一块蛋糕。这是我们三个创新的路径，后面我也会通过我们今年几个业务方向取得的一个一个的成绩，用一个一个的例子来说明一下我们现在目前的创新整个路径。
我想介绍的第一个例子是我们现在的核心业务-FPXD。除了传统的一些中档产品和常规标准品之外，我们也想聚焦新的市场，开发我们比较差异化的产品，在技术上，实现像IGZO，LTPS的sensor技术突破。在产品形态上，我们追求更多的便利性，在今年我们在和日本的公司联合开发柔性的FPXD产品。利用东洋纺贴附式薄膜，贴附完以后，不像传统的膜层需要激光退火这种比较复杂的工艺，可以用机械的方式剥离，比较简易加工制造的工序，实现高效的膜材。我们在这个膜材上利用我们TFT核心工艺技术和常年积累柔性加工工艺，制造出来差异化的柔性的FPXD产品。广泛应用在刚性产品无法替代的、便携式的、异形曲面的检测环境需求，比如户外使用的工业探伤的产品，我们相信这个产品未来可以有很大的市场。希望越来越多伙伴关注我们这个产业这个事业，大家一起为人类健康作出应有的贡献。
第二个例子举我们生物检测这个例子。在我们业务领域中，有一个重要的行业，就是我们基因检测。基因检测应该算是人类的重大发现和进步，对于人类未来生命健康起重大意义。利用我们强大的TFT加工技术，精细化加工的核心工艺，和华大智造联合开发我们产品，我们的产品可以做到液滴的精准控制，实现更多生物兼容性和温度、机械稳定性，高强度稳定性可以达到更大量的应用，目前我们产品已经开始在基因检测文库制备上应用，后续会拓展更多的应用，达到真正的商业级基因检测，包括重大疾病的细胞筛查都可以用到我们产品。
我们致力于生物检测的发展，希望通过我们自己的努力，创造出来更多的生物检测的芯片，可以实现检测行业的真正的多、快、好、省，很多的医疗检测行业希望能够达到，希望我们能够贡献我们自己的力量。
第三个案例是指纹识别。随着智能手机的普及，大家对指纹识别的场景也比较熟悉。目前，指纹识别面积比较小，且行业内还是存在一些安全漏洞、安全隐患的报道。基于此，我们致力于做更大面积的，更加便携的、安全级别更高的、体验更加好的指纹识别的产品。目前我们也联合以3M为代表的膜材厂家，包括核心算法和IC厂家，做差异化大面积产品。未来可使手机屏下识别面积大大增加，不再是简单固定某一个区域，可实现大面积、甚至全屏的一键盲解。我们希望和支付安全相关的企业合作，推出除了单指之外，一些大额支付或特殊指纹的解锁方式，比如多指或手掌的某一个部位，实现更安全的支付方式。增加用户使用的便捷性，同样提高安全性，成为支付行业新的标准。除此之外，我们指纹识别产品还将用在安全级别要求比较高的门禁、对于身份识别要求更高的公安和金融领域，我们也将会和国内外的很多客户共同开拓这个市场。
第四个例子就是智慧视窗。今年也是办了一件大事，协同我们合作伙伴一起实现了轨道交通智能窗的全球首发。其实这个技术包括产品在以前也并不是一个全新的概念。通过BOE的努力，和上下游伙伴的合作，将智慧视窗产品全面实现商业化，得到了很多行业内的认可，并且具有较大的市场空间。在上游，材料厂家MERCK用比较关键性的染料材料和液晶整合在一起，基于这个技术我们形成了一整套的解决方案，为视窗产品增加了很多功能，例如调光、显示、防隐私。后续会赋加更多的新功能，相信在很多场景都会有应用机会。BOE视窗产品具有很多优点，毫秒级的变色速度，瞬间变色，无极调光，整个灰度都可以进行无阶梯控制，带来更瞬时的体验。目前客户端和福耀合作，用在中车的京雄高铁线路上，后面将拓展京张高铁的线路，这个市场也会给大家出行带来更多新的体验。同样也积极发展建筑市场，建筑市场应该是窗户应用最多的场景，尤其高端建筑领域对于更加舒适、便捷的窗户需求也是很大的。我相信未来会有越来越多的合作伙伴加入到我们队伍里面来。
第五个说一下微波通信。从传统的显示到智能通信行业，这是我们跨界创新业务中最具有挑战性的领域。但庆幸的是，我们在这个业务领域碰到了很多优秀的合作伙伴，大家知道我们之前和ALCAN合作开发，基于BOE面板的工艺和技术特点，ALCAN提供面向低轨卫星整体解决方案。当然这个部分其实离不开很多材料的进步，我们也在和MERCK、AGC开发低损耗的液晶、玻璃，目前取得了很好的进展，可以看到技术的突破，很有机会带来产业的突破。我们也积极推广市场应用，基于低盒厚相控阵天线低功耗，平板化的应用优势，和ALCAN面向欧洲的客户推广我们的产品。从目前来看，明年有机会实现产品的量产化。在新的应用方面，我们也在和华为检讨在基站单元如何用这种相控阵天线，目前取得了一定进展，这个部分未来将会在5G甚至6G的时代贡献出我们更多的产品和服务。最近我也参加了一些通信行业的展会和论坛，我对这个行业也有比较深的了解，尤其关于卫星这一块，中国低轨卫星发射还是算起步阶段，很多企业投入了很多资源。现在通信行业有一个概念叫“天地互联”，我们以前可能和天上的互联更多像GPS，中国的北斗这样一些简单数据的传送，未来随着低轨卫星发射的数量越来越健全，“天地互联”更加值得期待的。尤其是实现全球无死角的网络覆盖。当然有基站的地方才可以有3G、4G的信号，包括5G信号，天而地互联可以实现海、陆、空、全球覆盖，更多人可以享受到网络相关的服务，这是我们梦想也是我们的愿景。
第六个说一下新成立的应用解决方案业务。目前我们在和一些国际知名的传感器合作。面向智能制造行业，我们已经对行业内很多传感器提出了很多新的解决方案。比如，一些场景以前是没有传感器，或者没有解决方案进行对应的，我们致力于在这一类应用场景上寻找突破，拓展新应用，未来会面向智慧园区、智慧建筑等多个方面开展合作。对于创新应用的合作我们京东方一直比较开放的，只要你有核心的产品、核心技术，希望越来越多的人利用京东方这个平台和我们一起开拓更多的应用市场，特别是传感器更多的新兴市场空间，还有很多市场机会可以挖掘。
除了我们新成立的业务之外，我们也想利用更多的市场洞察，寻找更多新的增长点，这次也举了一个例子，是关于增材制造。3D打印是这几年比较热门的一个词，被誉为“第三次工业革命”的核心技术，目前3D打印只是应用在产品研发初期样品制作阶段，这部分业务我们和海外的创新公司一起探讨，推广有别于目前传统的热融固化的3D打印，他们利用一种金属的电镀的工艺，实现更高的致密性，提高更多的效率。利用BOE TFT面板核心技术，能够实现更高精度的3D打印，更加致密性3D打印产品。核心的关键技术是独特的TFT设计及工艺技术，可以实现3D打印器件更高寿命更长使用效率。如果这个技术能够成功，我们京东方将作为该公司在亚太地区唯一合作伙伴，帮助开拓中国更大的市场。这个方面我们值得期待，我们有这样的机会可以成功，携手把增材制造从研发的阶段走到大规模量产阶段。我们在全球寻找更多一些更高性能、更先进的传感器的产品，包括一些更新的技术，我相信未来会依托于这个平台创造出来更多新的应用方案出来。
以上是2019年我们在开放两端、协同创新一些典型的例子，涵盖了我们目前已有的业务，核心的业务，包括我们正在做市场调研、技术储备的核心方向。我觉得未来的市场空间还是很大的，我们会继续秉承开放的心态。在应用端、技术端，与更多合作伙伴协同创新，包括我们供应商的合作伙伴，包括我们市场端的合作伙伴。同样在合作的模式上，我们也是开放的，包括一些技术融合和商业模式上的创新。基于此也希望大家相信BOE的平台，我们可以一起创造更大的市场规模，迎来更多的发展机遇，实现BOE和各位合作伙伴的共赢。
再次感谢大家，京东方传感器的发展离不开在座合作伙伴的支持，也请大家一定要相信我们是一个年轻的队伍，也是潜力无限的平台，希望大家能够给我们更多的交流和机会，我们一起开拓对物联网时代的这种传感器的共同的未来。谢谢大家！
BOE（京东方）传感器与解决方案事业群 技术研究院院长 车春城：聚焦需求 合作创新
各位嘉宾大家好，欢迎大家来到BOE IPC传感会场，去年我在这里和大家分享了我们BOE对传感技术的一些思考和未来的规划。经过一年的努力和大家的鼎力支持，我们实现了一些突破。如何能在有限的时间内快速和我们合作伙伴共同攻克技术难关，做出满足我们市场需求的产品和解决方案，这就是我今天和大家分享的主题聚焦需求，合作创新。
我的报告分以下三个部分的内容。
首先我们看一下时代的背景，随着整个5G和人工智能的发展，现在数字经济进入了加速发展的阶段，这个阶段下整个产业，从方案端到应用端都在发生一些剧烈的变化。首先我们看一下方案端，之前独立单一的器件，已经很难满足现在市场的需求，简单的探测、测量或者是一个算法远远达不到要求，全局感知智能互联的需求越来越迫切。简单的举个例子，就比如我们常见的共享单车从最初只有密码锁的功能，现在已经进化到有传感、芯片、通信等模块组成一个智能终端。后续如果我们结合温度、湿度、气体等等一些功能的传感器，就形成一个移动的环境监测平台，这样我们整个环保局的压力可能会小很多，而且会产生更多的一些数据，这些数据会创造更多的价值，也会创造更多的营利模式，这就是需要我们的方案越来越丰富。
再看我们供应端，随着整个系统越来越复杂，更加需要我们全产业链协同，我们之前的瀑布式的供应，正在向平台交互式的模式转变，在这个平台上我们的合作伙伴可以一起去共享信息，可以一起定义产品，提出我们最优的解决方案。在这个过程中任何的一个短板，都有可能导致整个方案的延迟，而且短期内基本上都很难找到替代的方案，这一点相信我们合作伙伴都是深有体会的。
再看应用端，80、90后消费者成为消费主力，个性化定制化的需求已成为趋势。所以洞察消费者的需求，就成为我们每个企业最重要的工作。尤其是一些隐性需求的挖掘，为什么现在很多在展览的时候尽可能提供一个场景，有可能在生活中没想到还能这么用。所以通过整个产业合作，我们尽可能提出一个应用场景，让大家去理解这个产品，理解我们方案是怎么去满足一些隐性需求。
从企业端来看，从之前以3C产品， 3C企业为代表的数字产业，正在向各行各业都在进行的数字化转型，我们所有传统的行业都在提智能化数字化的需求，未来应该是整个产业都在向数字化转型，我们称为产业数字化时代。在这个背景下需要我们去了解不同的行业，理解不同的场景，然后共同去搭建一个更加高效的智能生态。
这就是数字经济目前的几个趋势，这些趋势下的聚焦点就是需求、合作。接下来我从我们聚焦的几个领域从需求出发，说一下合作创新的情况。
第一个医疗影像领域，我们主要聚焦在Sensor这一部分，BOE的Sensor也量产两年了，我们GOS、碘化铯产品已经实现了稳定出货。下一代将布局动态Sensor，动态的DR，通过多体位观察，避免影像重叠造成的信息干扰，可以快速定位病灶，也是未来普放技术发展的重要趋势。目前动态Sensor有两种技术，一种非晶硅技术，一个是COMS。非晶硅整体上有一些限制，由于a-Si TFT读取能力不足，动态帧率有限，目前还是通过采用降低分辨率用BIN方式实现动态的效果，需要静态的时候再切换到摄影的模式，有一些时间上的延迟，动静也无法实现真正同样的清晰度。COMS采用硅基，受硅基尺寸的限制视野比较小，成本也偏高，因此高清晰、高帧频、全视野是动态DR主要的需求，动态的DR对我们Sensor来说，就是想办法提高帧频，第二个提高SNR。以1717为例，传统的a-Si电子迁移率不到1，理论上极限帧频只有十帧左右，采用3×3binning方式可以做到三十帧，动态标准剂量下的SNR，1*1SNR仅有10dB左右，BIN才可达到20dB。为了提升动态分辨率，进行了氧化物的开发，氧化物电子迁移率可以做到30，TFT开态电流会成倍增加，1*1分辨率可以到30帧，而低剂量SNR方面，低分辨率2×2就可达到20db以上，氧化物在动态分辨率方面有一定的提升，但还是无法真正做到满足SNR的情况下动态和静态同样的分辨率。进一步研究LTPS的技术，LTPS帧频不是问题，但是采用之前常规的PPS像素设计，在低剂量SNR也是不可能达到20db以上，由于LTPS迁移率比较高，TFT尺寸很小，可以在像素内集成信号放大的功能，1*1模式下的SNR就可达到20dB，确保SNR和高帧频。氧化物和LTPS这两个技术，目前都正在做技术研究，明年可以实现产品化。
当然整个动态DR，除了我们Sensor，其他的一些软件、通信、IC，还有很多的瓶颈需要去解决，未来我们和各个合作伙伴我们共同协作解决这些瓶颈，为大家提供更清更快更健康的动态DR产品。
接下来是指纹识别两个方向，第一个是手机的屏下指纹，先看两个关于手机指纹的两个热点事件，第一个平时拍照的时候，剪刀手拍照镜头，镜头很近，两米以内的时候，有可能泄露我们指纹的信息，第二个平常在生活中残留的一些小面积的指纹，通过一些后续拍照算法提取的话，也可以泄露我们指纹信息。现在手机方面功能是越来越复杂，而且整个集成的东西非常多，人们对手机的隐私安全和信息安全也越来越重视。指纹的安全我们如何定义的呢？简单的说是通过我们算法对我们采集到的这些指纹谷脊的走势，分叉、端点一些特征点进行信息比对，比对的准确度越高的话，指纹就会越安全。从比对的角度来看，我们分两个维度看比对的准确性，第一个图像的质量，图像的质量包括原图的质量和后期图像处理的能力。第二涉及到整个比对的能力，比对的能力包括特征点的数量，同时包括特征点算法的能力。包括软件和硬件方面两个维度，首先我们要确保硬件指标是具备的，硬件就包括原图的质量和特征点的数量，我们对指纹原图要求是门槛，是必须要达到的。特征点的数量和我们图像采集的面积有关的，我们面积越大采集的特征点数量越多，整个指纹越安全。通常手机单指指纹，真正能采集到的特征点也是十几个，我们也做了相关的实验，随着我们整个采集面积的增加，特征点数量增加， FRR也会大幅度降低，大面积指纹从理论上来说更安全就是这么一个原理。
屏下大面积指纹方案就是采用TFT加PIN的技术，超薄的光路设计结合OLED屏幕来实现。目前我们厚度可以做到0.3以内，这个厚度对手机来说是非常关键的指标，涉及到整个系统，包括电池、 结构的一些选择，所以厚度的要求是很高的。面积方面我们是可以选择的，单条的半屏全屏都可以实现，目前这个方案也在和整机厂进行量产化的推进。
第二个身份认证，我们主要聚焦于大面积的四指和掌纹的方案，我们平时出入境或者一些安防的领域会碰到这种采集四指的场景，目前都是采用光学棱镜的方案，一些需要移动，户外使用的情况下，使用起来不是那么方便，在一些场景下对轻薄便携有很强的需求。
我们的方案相对来说比较简捷，主要有Sensor、背光源和电路板组成。我们开发了FAP60的产品，整个图像满足FBI指纹图像的标准要求。我们第一代产品是采用了非晶硅的技术，兼容FPGA的系统，厚度仅有6.3mm，展区也有一些展示。下一代采用LTPS的技术，整个的方案更加简洁，可以兼容MCU电路系统，外延扩展更加便捷，可以通过我们一个产品实现指掌纹的采集比对工作，不需要借助PC或手机，以上是我们光学指纹的两个应用方案。
第三个是调光玻璃的领域，这个应用场景大家都比较熟悉，目前市面上主要的方案，常见的有EC的还有PDLC的，EC响应速度比较慢，都在分钟级别，PDLC，透明态雾态的切换，无法实现明暗调整。我们染料液晶的方案，整个响应时间可以做到一秒以内，暗态透过率1%以内，均一性90%，256灰阶连续可调等等优点，可满足交通、建筑等多领域调光需求，现已推出了相关产品，并完成了相关可靠性评价，这是我们和福耀、中车合作的高铁调光侧窗。为了进一步提升附加值，我们也开发了一些分区、触控、彩色的功能，也可以适用到不同的应用场景。后续也可以根据客户的需求进一步集成一些别的功能，为消费者提供更加舒适完整的调光解决方案。
第四个是生物检测领域，通过两年左右市场的了解，还有技术上的积累，我们初步判定在常规一些生化、免疫检测领域机会不大，主要还是因为市场比较成熟，对成本要求比较高，因此我们开发的方向聚焦在高端的基因检测领域。基因检测除了基因检测本身的一些技术难题之外，基因检测前期的文库制备过程也有一些局限，传统文库制备方案基本上采用机械臂、移液枪的方式，整个操作相对比较复杂，耗时比较长，人为过程中也会导致一些错误率。为解决这个问题，我们提出了采用数字微流控芯片实现文库制备的功能，基于介电润湿的原理，结合大规模TFT阵列开关控制，实现对nl~ul液滴的驱动，可以实现液滴的分离、合并、移动这些功能。产品控制精度CV值可以做到1%以内，常规人工制备的精度也基本上在3%—5%的样子。同时采用有源的方案，通过编程可以实现对液滴路径灵活的控制，实现多种的检测流程。基于玻璃基的数字微流控的还可更容易结合一些温度、光学的传感器，实现对整个检测环境的精确控制，同时也可以实现实时的监控。这样整个极大提高了整个文库制备的效率还有准确性。
目前我们在芯片驱动、材料、工艺等方面也积累了一些经验，在和客户一起进行合作开发，预计明年会有我们相关的产品推出。后续我们还会建立一些打孔、键合等封装能力，搭建表面化学修饰的能力。最终为基因建库提供一个完整的芯片解决方案。
最后一个微波通信这个领域。微波通信这个行业是一个既古老又年轻的行业，从1865年麦克斯韦方式组的提出，到现在5G卫星通信大发展，新技术是不断的涌现。我们看基站通信，从4G到5G，高带宽高容量低延时需要越来越多的基站，基站的密度会越来越大，同时天线之间的干扰也会要求越来越高。之前传统的固定式波束，或者是机械式的波束调整方案已经是无法满足现在的需求，所以低成本电调式方案，是基站通信的基本需求。卫星通信方面，卫星应用越来越广泛，高轨的卫星资源也越来越不足，大家目前更加积极开发低轨卫星的应用。对于终端来看，对高带宽低延时还有实时追星的功能也提出更高要求。不管是连续电调、高功率，还是低成本、高集成度， BOE液晶移相器都是非常好的选择。
我们基于成熟的LCD工艺、完善的器件驱动方案，低损液晶材料进行开发，经过多次技术迭代，目前在低频段360度移相可以实现3.5db损耗，功率容量可以到20瓦以上，明年通过器件优化，厚铜、低损材料开发，我们进一步降低损耗和三阶交调，提升功率容量，达到移相器量产水平
以上是我们聚焦的五个领域的情况，下面说一下未来的创新方向。我是从信息的产生转换、采集处理，还有信息的系统应用三个维度去思考。大家都知道波是信息存在的主要形态，不同频率的波会有不同的应用，目前我们有X光波段FPXD，可见光波段的指纹还有调光玻璃，无线电波段的移相器。未来会布局红外、超声不同频段的探测技术。
这些探测器产生的这些模拟信号，最终还是需要通过电信号展示出来。这就是第二个维度，信息的采集和处理，目前大部分信息采集处理还是基于半导体技术，我们从非晶硅到氧化物到多晶硅单晶硅的技术都在研究，后续根据信息的处理量处理速度频率功耗不同的要求，综合考虑选择合适的一个电路方案。
最后就是信息的系统应用，我们在系统应用方面也有一个大数据和系统应用的平台，后续可以搭配传感、显示通信各种模块，最终实现我们完整的解决方案。这就是未来的创新方向，还需要所有合作伙伴一起去思考，一起去提出一些更好的解决方案，进一步的去深化合作。
最后总结一下就是，数字经济时代已经来临，场景为王、需求多元已成为产业发展的关键词，从之前单一技术输出到直接可用的解决方案输出已成为市场主流。京东方愿以更加开放和合作的心态，与各位合作伙伴技术与技术融合，需求与需求碰撞，共同创造我们美好的智慧生活，谢谢！